HPE D3700 Enclosure (QW967A)

ID: 64060
Kod: QW967A
EAN: 887111119933
Na zamówienie
Wysyłka: piątek, 30 Kwiecień
Stan: Nowy
16 375,36 zł
netto 13 313,30 zł
Dostawa 0 zł
-+

Zapytanie o produkt

Masz pytanie odnośnie produktu lub potrzebujesz wyceny?
Napisz lub zadzwoń do nas:

Inny stan

Używany
Produkt używany w opakowaniu zastępczym, może posiadać ślady zużycia, został przetestowany i jest sprawny. Gwarancja: 12 mies.
Dostępny
Wysyłka: środa, 14 Kwiecień
1 446,48 €
netto 5 340,69 zł
-+

Opis

Pośród produktów doskonale nadających się do zastosowania w małych i średnich firmach, zagościła obudowa dyskowa HPE D3700 Enclosure. Charakteryzują ją nie tylko elastyczne, modułowe rozwiązania, ale również szybki transfer danych, z możliwością podwojenia obecnego transferu, dodając kluczową przepustowość. Model QW967A obsługuje nośniki HP SmartDrive Carrier i pozwala korzystać z zestawu współdzielonych napędów HP Proliant. Obudowa dyskowa HPE D3700 Enclosure to nowa generacja zewnętrznych pamięci masowych, która doskonale nadaje się do niewielkich środowisk, w tym oddalonych biur i działów. Całkowitą obsługę w tym urządzeniu można rozbudować do 96 napędów LFF lub 200 napędów SFF

Technical data

Artykuły Zaopatrzenia

Zainstalowane urządzenie pamięci masowejNie
Supported storage drive typesHDD, SSD
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci25
Maksymalna obsługiwana pojemność240 TB
Interfejs napędów pamięci masowejSerial ATA III, Serial Attached SCSI
Rozmiary napędów pamięci masowej6,35 cm (2.5")
Szybkość przesyłania danych12 Gbit/s
Poziomy raid6, 50, 60

Łączność

Interfejs hostaSAS
Porty hosta8

Design

ObudowaRack (2U)
kolorAluminium
Diody LEDY

Praca

Poziom hałasu Lc IEC53 dB

Zarządzanie energią

Moc zasilacza460W
Ilość jednostek zasilania1
Napięcie wejściowe AC100-240V
Częstotliwość wejściowa AC50/60 Hz

Wymagania systemowe

Obsługiwane systemy operacyjne serweraWindows Server 2003, Windows Server 2008
Obsługiwany systemy operacyjne LinuxY

Waga i rozmiary

Szerokość produktu44,8 cm
Głębokość urządzenia54,6 cm
Wysokość urządzenia8,7 cm
Waga produktu17,2 kg
Szerokość60,325 cm
Głębokość kartonu91,7448 cm
Wysokość pudełka28,2702 cm

Zawartość opakowania

PrzewodySAS

Warunki zewnętrzne

Zakres temperatur (eksploatacja)10 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej10 - 90%
Zakres temperatur (przechowywanie)-30 - 65 °C
Dopuszczalna wilgotność względna0 - 95%

Napisz komentarz

Plain text

  • Znaczniki HTML niedozwolone.
  • Adresy internetowe są automatycznie zamieniane w odnośniki, które można kliknąć.
  • Znaki końca linii i akapitu dodawane są automatycznie.
Pośród produktów doskonale nadających się do zastosowania w małych i średnich firmach, zagościła obudowa dyskowa HPE D3700 Enclosure. Charakteryzują ją nie tylko elastyczne, modułowe rozwiązania, ale również szybki transfer danych, z możliwością podwojenia obecnego transferu, dodając kluczową przepustowość. Model QW967A obsługuje nośniki HP SmartDrive Carrier i pozwala korzystać z zestawu współdzielonych napędów HP Proliant. Obudowa dyskowa HPE D3700 Enclosure to nowa generacja zewnętrznych pamięci masowych, która doskonale nadaje się do niewielkich środowisk, w tym oddalonych biur i działów. Całkowitą obsługę w tym urządzeniu można rozbudować do 96 napędów LFF lub 200 napędów SFF